- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliques; revêtement de matériaux avec des matériaux métalliques; traitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitution; revêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 14/50 - Porte-substrat
Détention brevets de la classe C23C 14/50
Brevets de cette classe: 1425
Historique des publications depuis 10 ans
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Applied Materials, Inc. | 16587 |
277 |
Tokyo Electron Limited | 11599 |
57 |
ULVAC, Inc. | 1448 |
50 |
Oerlikon Surface Solutions AG, Pfaffikon | 556 |
45 |
Canon Anelva Corporation | 676 |
44 |
Samsung Display Co., Ltd. | 30585 |
26 |
Boe Technology Group Co., Ltd. | 35384 |
25 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
24 |
Evatec AG | 152 |
24 |
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd. | 430 |
21 |
Rtx Corporation | 8674 |
21 |
Corning Incorporated | 9932 |
20 |
Lam Research Corporation | 4775 |
11 |
View, Inc. | 792 |
10 |
Shibaura Mechatronics Corporation | 282 |
10 |
Shincron Co., Ltd. | 83 |
10 |
Intevac, Inc. | 127 |
9 |
Tech M3, Inc. | 39 |
9 |
Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 14131 |
8 |
Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | 1282 |
8 |
Autres propriétaires | 716 |